近日，在第二十一届中国科学家论坛上，中科智芯专利“一种芯片堆叠封装结构”荣获科技创新优秀发明成果奖，并经综合评审认定中科智芯为“‘十四五’科技创新示范单位”。中科智芯董事长兼总经理姚大平博士作专题演讲。

中科智芯成立于2018年3月，致力于为国内外设计公司提供一流的中段晶圆封装和测试服务。2019年，国盛集团旗下市引导基金发起设立总规模2.005亿元的中科芯韵基金，重点支持中科智芯。在市引导基金的投资赋能下，中科智芯紧抓集成电路变革的重要机遇，快速成长为专注于8/12寸晶圆凸点制备、扇出型封装及晶圆测试业务的专业封测代工企业。目前，中科智芯已通过徐州市工程技术研究中心、企业技术中心认证和科技部重大专项课题答辩，并承担徐州市重点研发专项、国家级外专项目等。

　　今后，国盛集团将继续发挥市引导基金对我市“343”创新产业集群的支持效用，强化资金、资源、产业引导优势，强化投后赋能，为建设产业强市贡献更多力量。